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產品分類

雙工位激光焊錫機

雙工位激光焊錫機

 詳情說明

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應用領域:
適用 VCM 馬達線圈焊接,軟性線路板 FPC 或硬性線路板 PCB 焊,高精 密的液晶屏 LCD 焊、連接器精密錫焊、PCB板錫焊、熱敏器件焊接材料熱處理、激光塑料焊接等領域。


型號:S50-MDTV、S50-MDT、S50-MDV
激光功率:0-50W連續可調
激光波長808nm
測溫分辨率±0.1℃
平台重複定位精度:±0.05mm
焊接範圍600*400mm(可定製)
CCD定位精度(mm)±0.003mm
控製方式PC控製
錫絲直徑0.3-1mm可選
電力需求:AC220V/50HZ
整機功率:<1.5KW
冷卻方式:風冷
運行環境要求:溫度0-40℃,濕度20%-80%
機型尺寸:1100mm*1100mm*1600mm
淨重:<300kg

 

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